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申请/专利权人：深圳市龙图光罩股份有限公司;珠海市龙图光罩科技有限公司

摘要：本申请公开了一种掩模版位置精度测量方法、装置、设备、介质以及产品，涉及半导体技术领域，方法包括：接收掩模版位置精度测量请求；根据所述掩模版位置精度测量请求，通过预先构建的位置精度测量系统对待测量掩模版进行测量，得到测量结果，其中，所述位置精度测量系统基于预设的温度监控平台、定位测量平台以及位置数据最大后验概率MAP构建得到。由此，将接收到的掩模版位置精度测量请求发送到由温度监控平台、定位测量平台以及最大后验概率MAP构建得到的位置精度测量系统进行测量，得到测量结果，提高制版位置的精度以及降低制造过程中多种因素导致的异常影响，提高了掩模版位置精度测量的准确性。

主权项：1.一种掩模版位置精度测量方法，其特征在于，所述掩模版位置精度测量方法包括：接收掩模版位置精度测量请求；根据所述掩模版位置精度测量请求，通过预先构建的位置精度测量系统对待测量掩模版进行测量，得到测量结果，其中，所述位置精度测量系统基于预设的温度监控平台、定位测量平台以及位置数据最大后验概率MAP构建得到；其中，所述根据所述掩模版位置精度测量请求，通过预先构建的位置精度测量系统对待测量掩模版进行测量，得到测量结果的步骤之前还包括：通过预设的若干温度传感器进行平台构建，得到温度监控平台；基于预设的横轴定位干涉仪以及竖轴定位干涉仪构建得到定位测量平台；根据预设的位置数据金版，通过所述温度监控平台以及定位测量平台建立位置数据MAP；其中，所述根据预设的位置数据金版，通过所述温度监控平台以及定位测量平台建立位置数据MAP的步骤包括：测量所述位置数据金版得到初始金版数据；根据所述位置数据金版，通过所述定位测量平台进行测量，得到所述位置数据金版的二维位置坐标；通过所述温度监控平台对所述位置数据金版进行计算得到温度阶梯图；基于所述温度阶梯图、二维位置坐标以及所述位置数据金版的材质信息对所述初始金版数据进行数据转换，得到最终金版数据，并根据所述最终金版数据建立位置数据MAP；根据所述温度监控平台、定位测量平台以及位置数据MAP构建得到位置精度测量系统。

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