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申请/专利权人：旺宏电子股份有限公司
摘要：本发明涉及一种包括存储器芯片的装置，所述存储器芯片具有存储器阵列、与存储器阵列的数据携带节点通信的位线以及与存储器阵列的某些栅极控制节点通信的字线。存储器芯片具有在各自存储器芯片内连线位置处形成于内连线表面上的接合垫。存储器阵列的每个位线及每个字线包括芯片的导电层中的各自着陆垫，且这些着陆垫经由重布线导体连接至一组存储器芯片接合垫中的每一个。用于位线的重布线导体具有正平均侧向信号行进距离，其小于用于字线的重布线导体的正平均侧向信号行进距离。
主权项：1.一种包括存储器芯片的装置，所述存储器芯片具有存储器芯片内连线表面，所述存储器芯片内连线表面具有形成于一组存储器芯片内连线位置中的各自位置的一组存储器芯片接合垫，其中所述存储器芯片包括存储器阵列、与所述存储器阵列的数据携带节点通信的多个位线，以及与所述存储器阵列的栅极控制节点通信的多个字线，且其中每个所述位线及每个所述字线包括经由所述存储器芯片的重布线导体连接至所述一组存储器芯片接合垫中的每一个的各自着陆垫，用于所述位线的所述重布线导体具有正平均侧向信号行进距离，其小于用于所述字线的所述重布线导体的正平均侧向信号行进距离；其中，侧向信号行进距离是指信号实际上沿其行进以达至其目的地衬垫的导体长度的总和。
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百度查询： 旺宏电子股份有限公司 堆叠存储器及ASIC装置
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