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申请/专利权人：首尔伟傲世有限公司
摘要：根据本发明的一实施例，提供一种发光二极管封装件，包括：主框架，包含基础框架和设置于所述基础框架上的中间框架；固定框架，设置于所述中间框架上；发光二极管芯片，设置于所述基础框架上；以及窗口，被所述主框架及所述固定框架固定，其中，所述中间框架包括使所述发光二极管芯片暴露的中间框架开放部，所述固定框架包括在平面上与所述中间框架开放部至少一部分重叠的固定框架开放部，所述中间框架开放部具有随着远离所述主框架而宽度变大的形态。
主权项：1.一种发光二极管封装件，包括：主框架，包含基础框架和设置于所述基础框架上的中间框架；固定框架，设置于所述中间框架上；发光二极管芯片，设置于所述基础框架上；以及窗口，被所述主框架及所述固定框架固定，其中，所述中间框架包括使所述发光二极管芯片暴露的中间框架开放部，所述固定框架包括在平面上与所述中间框架开放部至少一部分重叠的固定框架开放部，所述中间框架开放部具有随着远离所述基础框架而宽度变大的形态，所述固定框架包括：固定框架底表面，与所述中间框架相接；固定框架上表面，设置于所述固定框架底表面的相对侧；以及倾斜面，连接所述固定框架上表面与所述固定框架底表面，所述倾斜面随着从所述固定框架底表面趋向所述固定框架上表面朝所述固定框架开放部的内侧倾斜，所述窗口的最大宽度大于所述固定框架开放部在所述固定框架上表面的宽度，所述窗口的具有最大宽度的部分位于所述中间框架的上表面的上侧。
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