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申请/专利权人：深圳市金胜电子科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种芯片抗弯折性能自动化测试装置，包括底座，所述底座的内部滑动设置有活动板，所述活动板的内部设置有芯片定位块，所述芯片定位块的表面设置有梯形槽，所述梯形槽的两端设置有托台，所述底座的上方设置有顶座，所述顶座的顶部表面设置有气缸，所述气缸底端设置有伸缩杆贯穿于所述顶座，且伸缩杆的底部固定安装有压片；本实用新型通过设置活动板、气缸等，首先将待测芯片的两端卡接在托台表面，从而待测芯片可安放在梯形槽的顶部，接着工作人员将活动板整体推动至底座的内部，然后在气缸的作用下，伸缩杆控制底部的压片对待测芯片有向下的压力，从而完成对待测芯片的抗折弯测试，不需要人工手动测试，测试效率高。
主权项：1.一种芯片抗弯折性能自动化测试装置，包括底座1，其特征在于：所述底座1的内部滑动设置有活动板2，所述活动板2的内部设置有芯片定位块5，所述芯片定位块5的表面设置有梯形槽6，所述梯形槽6的两端设置有托台7，所述底座1的上方设置有顶座11，所述顶座11的顶部表面设置有气缸12，所述气缸12底端设置有伸缩杆贯穿于所述顶座11，且伸缩杆的底部固定安装有压片13。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市金胜电子科技有限公司 一种芯片抗弯折性能自动化测试装置
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