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申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
摘要：本申请公开了一种可挠性电路结构，包括：介电层，包括上表面以及连接上表面的多个侧表面；可挠性基板，可挠性基板的一端被介电层包覆，并且可挠性基板于其外周面处具有金属层；电路层，设置于介电层的上表面和侧表面并且电性连接可挠性基板的金属层，电路层直接接触侧表面和金属层。上述技术方案通过沿着介电层的上表面和侧表面设置的电路层来电性连接可挠性基板的金属层，因此可以不需要在介电层中设置通孔来作电性连接，省去了打孔的空间，有更多的空间可做分配或微小化，能够提高面板利用率。
主权项：1.一种可挠性电路结构，其特征在于，包括：介电层，包括上表面以及连接所述上表面的多个侧表面；可挠性基板，所述可挠性基板的一端被所述介电层包覆，并且所述可挠性基板于其外周面处具有金属层；电路层，设置于所述介电层的所述上表面和所述侧表面并且电性连接所述可挠性基板的所述金属层，所述电路层直接接触所述侧表面和所述金属层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 可挠性电路结构
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