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存储块及其埋层制程方法 

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申请/专利权人:武汉新芯集成电路股份有限公司

摘要:本申请提供一种存储块,存储单元及存储块的制程方法。存储块包括:存储阵列。存储阵列包括多列半导体堆叠条状结构,多列半导体堆叠条状结构沿行方向间隔分布,每列堆叠条状结构沿列方向延伸,且每列堆叠条状结构在高度方向上包括层叠的至少一漏区半导体条、至少一沟道半导体条和至少一源区半导体条。其中,半导体堆叠条状结构中的漏区半导体条和或所述源区半导体条包括低阻导电结构体。存储单元对应该存储块的最小工作单元。由于该存储块中的漏区半导体条和或所述源区半导体条具备低阻导电结构体,因此在漏源区域具备较低电阻,具备较好的导电性及响应速度。

主权项:1.一种存储块,其特征在于,包括:存储阵列,包括多列半导体堆叠条状结构,所述多列半导体堆叠条状结构沿行方向间隔分布,每列所述堆叠条状结构沿列方向延伸,且每列所述堆叠条状结构在高度方向上包括层叠的至少一漏区半导体条、至少一沟道半导体条和至少一源区半导体条;其中,所述半导体堆叠条状结构中的所述漏区半导体条和或所述源区半导体条包括低阻导电结构体。

全文数据:

权利要求:

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