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申请/专利权人：泉州职业技术大学
摘要：本发明涉及电镀层技术领域，具体公开了一种电连接件用的金属化陶瓷电镀层，金属化陶瓷电镀层包括金属基材层，金属基材层外部设置有调节改进层，调节改进层外部设置有金属化陶瓷层；其中金属化陶瓷层、调节改进层和金属基材层从上到下布置设置。本发明金属化陶瓷电镀层采用金属基材层配合调节改进层、金属化陶瓷层，调节改进层通过硼酸铝晶须经过辐照、高锰酸钾溶液处理，优化其活性效能，再通过保温处理的纳米二氧化硅、硝酸镧溶液、木质素磺酸钠和柠檬酸钠溶液共混搅拌充分得到的连调剂协调协配，增强晶须的协效性，从而产品的导电、耐磨性实现协调改进。
主权项：1.一种电连接件用的金属化陶瓷电镀层，其特征在于，金属化陶瓷电镀层包括金属基材层，金属基材层外部设置有调节改进层，调节改进层外部设置有金属化陶瓷层；其中金属化陶瓷层、调节改进层和金属基材层从上到下布置设置；金属基材层采用铁、不锈钢、铜、铬、锡、镍、银、金或其合金之一或其组合形成的金属基材层；金属化陶瓷层为六碳化二十三铬、二碳化三铬或三碳化七铬之一或其组合形成的金属化陶瓷层；其中金属化陶瓷层的厚度为1.0-2.0μm；所述金属基材层的厚度为5μm；所述调节改进层的厚度为2μm。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 泉州职业技术大学 一种电连接件用的金属化陶瓷电镀层
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