龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
摘要：本发明涉及一种芯片和被动元器件混合堆叠结构及其形成方法，其中形成方法包括：在基板的表面贴装多个被动元器件；以及利用固晶膜将第一芯片布置在被动元器件的上方。本发明利用固晶膜在被动元器件上方堆叠芯片，解决因被动元器件数量多，采用平铺贴装被动元器件和芯片会使产品封装尺寸大大增加的问题。利用固晶膜贴片时包裹被动元器件和贴片一次完成，步骤少，操作简单；固晶膜的厚度可选，芯片贴装高度的控制精度更高；使用固晶膜贴装芯片，贴装后芯片表面的平整度高。
主权项：1.一种芯片和被动元器件混合堆叠结构的形成方法，其特征在于，包括：在基板的表面贴装多个被动元器件；以及利用固晶膜将第一芯片布置在被动元器件的上方。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海先方半导体有限公司 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 一种芯片和被动元器件混合堆叠结构及其形成方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号