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申请/专利权人：泰灵思科技(深圳)有限公司
摘要：本发明涉及一种开口双金属环结构谐振腔及微波介电性能测试方法，属于微波介电性能测试领域，它包括两个开口金属环，在两个开口金属环的开口处均设置有一金属柄，其中一个开口金属环通过金属柄悬空固定在上腔体的金属壁内侧，另一个开口金属环通过金属柄悬空固定在上腔体的金属板内侧，使谐振腔产生谐振，且两个开口金属环的开口分别位于谐振腔的两侧，在谐振腔的两侧还设置有同轴电缆接口。本发明提出的开口双金属环结构谐振腔，使用的测试模式为准TEM模，能实现多个频点测试，通过将腔体内的大部分电场能量聚集在双环中间的区域，有效提高了谐振腔对于样品的测试灵敏度，该腔体的品质因数，高于传统的z轴测试方法。
主权项：1.一种开口双金属环结构谐振腔，其特征在于：所述谐振腔包括两个开口金属环（6），在两个开口金属环（6）的开口处均设置有一金属柄（7），其中一个开口金属环（6）通过金属柄（7）悬空固定在上腔体（2）的金属壁内侧，另一个开口金属环（6）通过金属柄（7）悬空固定在上腔体（1）的金属板内侧，使谐振腔产生谐振，且两个开口金属环（6）的开口分别位于谐振腔的两侧，在谐振腔的两侧还设置有同轴电缆接口（8）。
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权利要求：
百度查询： 泰灵思科技(深圳)有限公司 一种开口双金属环结构谐振腔及微波介电性能测试方法
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