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申请/专利权人：通力科技股份有限公司
摘要：本发明涉及声学技术领域，特别涉及扬声器磁路系统及扬声器，其中，所述扬声器磁路系统包括至少一个华司，所述华司的外表面设有第一金属导电层，所述第一金属导电层覆盖所述华司的外侧壁；所述第一金属导电层为铜层或铝层，所述振动系统具有金属音圈骨架，所述金属音圈骨架为铝或铜闭环导通。在本发明技术方案中，通过华司电镀金属导电层或金属音圈骨架降低扬声器磁路系统产生的感抗或阻抗，提高扬声器的声学表现。
主权项：1.一种扬声器磁路系统，其特征在于，所述扬声器磁路系统包括至少一个华司，所述华司的外表面设有第一金属导电层，所述第一金属导电层覆盖所述华司的外侧壁；所述第一金属导电层为铜层或铝层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 通力科技股份有限公司 扬声器磁路系统及扬声器
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