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申请/专利权人：美商艾德亚半导体接合科技有限公司
摘要：用于直接键合的系统可以包括：衬底支撑件，衬底支撑件被配置为保持用于直接键合的衬底；以及管芯处理工具，管芯处理工具包括端部执行器，端部执行器被配置为保持管芯并且使得管芯与衬底支撑件上支撑的衬底接触，端部执行器被配置为发起衬底与管芯的键合发起区域之间的接触并且被配置为随后允许衬底与管芯的其他区域之间的接触。
主权项：1.一种用于直接键合的系统，包括：衬底支撑件，被配置为保持用于直接键合的衬底；以及管芯处理工具，包括端部执行器，所述端部执行器被配置为保持管芯并且使得所述管芯与被支撑在所述衬底支撑件上的所述衬底接触，所述端部执行器被配置为发起所述衬底与所述管芯的键合发起区域之间的接触，并且被配置为随后允许所述衬底与所述管芯的其他区域之间的接触。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 美商艾德亚半导体接合科技有限公司 用于管芯键合控制的装置和方法
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