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申请/专利权人：北京燧原智能科技有限公司
摘要：本发明公开了一种回流炉键合结构、回流焊键合方案的确定方法及回流炉。该回流炉键合结构设置于炉腔内的冷却温区；回流炉键合结构包括：在垂直于炉腔长度的竖直方向上相对设置的上键合结构和下键合结构；按照预设真空度，上键合结构与第一键合件贴合并吸附，下键合结构与第二键合件贴合并吸附，且上键合结构和下键合结构在炉腔的长度方向上共同移动；其中，第一键合件与第二键合件在垂直于炉腔长度的竖直方向上通过焊料焊接形成键合件；上键合结构用于移动第一键合件与第二键合件之间的相对位置，且上键合结构和下键合结构还用于使焊料以预设冷却速率冷却。本发明实施例的技术方案可改善键合件之间的对位偏移以及键合件翘曲的问题。
主权项：1.一种回流炉键合结构，其特征在于，所述回流炉键合结构设置于炉腔内的冷却温区；所述回流炉键合结构，包括：在垂直于炉腔长度的竖直方向上相对设置的上键合结构和下键合结构；按照预设真空度，所述上键合结构与第一键合件贴合并吸附，所述下键合结构与第二键合件贴合并吸附，且所述上键合结构和所述下键合结构在所述炉腔的长度方向上共同移动；其中，所述第一键合件与所述第二键合件在垂直于炉腔长度的竖直方向上通过焊料焊接形成键合件；所述上键合结构用于移动所述第一键合件与所述第二键合件之间的相对位置，且所述上键合结构和所述下键合结构还用于使所述焊料以预设冷却速率冷却。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京燧原智能科技有限公司 回流炉键合结构、回流焊键合方案的确定方法及回流炉
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