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申请/专利权人：上海泽丰半导体科技有限公司
摘要：本说明书实施例提供一种介电常数测试装置及测试方法，测试装置包括：外壳，外壳上开设有供待检测物体进出的开口，开口处设置有密封面板；第一调节机构，第一调节机构从外壳的第一侧延伸到外壳内部，第一调节机构通过第一连接件连接有压板；第二调节机构，第二调节机构从外壳的第二侧延伸到外壳内部，第二调节机构通过第二连接件连接有承载板；穿墙接头，穿墙接头穿过外壳，以使得外部电缆能够经过穿墙接头进入外壳内部。通过第二调节机构可对承载板的位置高度进行调节，保证待检测物体的高度中心与外部电缆相水平，通过第一调节机构对压板的位置进行调节，可将待检测物体压持固定在承载板上，可以实现不同大小不同形状的物体检测。
主权项：1.一种介电常数测试装置，其特征在于，包括：外壳，所述外壳上开设有供待检测物体进出的开口，所述开口处设置有密封面板；第一调节机构，所述第一调节机构从所述外壳的第一侧延伸到所述外壳内部，所述第一调节机构通过第一连接件连接有压板；第二调节机构，所述第二调节机构从所述外壳的第二侧延伸到所述外壳内部，所述第二调节机构通过第二连接件连接有承载板，所述承载板用于承载待检测物体；穿墙接头，所述穿墙接头穿过所述外壳，以使得外部电缆能够经过所述穿墙接头进入所述外壳内部；其中，所述第一侧与所述第二侧为相对侧，所述第一调节机构用于对所述压板的位置进行调节，以将待检测物体压持固定在所述承载板上，所述第二调节机构用于对所述承载板的位置进行调节。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海泽丰半导体科技有限公司 一种介电常数测试装置及测试方法
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