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申请/专利权人：广东小天才科技有限公司
摘要：本发明实施例公开了一种基于电场控制的微孔加工方法，具体包括以下步骤。提供基材，基材具有待蚀刻加工的加工面；于加工面涂覆耐腐蚀的掩膜，并预留待蚀刻的孔位；输入蚀刻液并对基材施加电场，以加速蚀刻液于孔位处蚀刻基材。具体地，于蚀刻液蚀刻基材的过程中，由于电池作用，蚀刻液内离子沉积于微孔的底部，保证微孔底部蚀刻液内溶质的浓度，从而使得蚀刻液始终以稳定的速度对基材进行蚀刻，不会随着蚀刻深度的变化而减弱。另外，由于蚀刻液内的离子在电场的作用下处于微孔的底部，从而减缓侧壁的反应速度，进而提高微孔的垂直度。
主权项：1.一种基于电场控制的微孔加工方法，其特征在于，包括提供基材，所述基材具有待蚀刻加工的加工面；于所述加工面涂覆耐腐蚀的掩膜，所述掩膜具有待蚀刻的孔位；输入蚀刻液并对所述基材施加电场，以加速所述蚀刻液于所述孔位处蚀刻所述基材；所述蚀刻液内具有用于蚀刻所述基材的第一离子以及与所述第一离子电性相反的第二离子，所述第二离子用于溶解所述蚀刻液与部分基材反应生成的不溶物；所述电场用于驱使所述第一离子沿微孔的深度方向移动并蚀刻所述基材，施加正向电场进行蚀刻，当蚀刻进行一段时间后，再施加反向电场，所述反向电场驱使所述第二离子沿所述微孔的深度方向移动，并溶解所述不溶物；或所述电场的方向正反周期性变化，所述电场用于在正向时驱使所述第一离子沿所述微孔的深度方向移动并蚀刻所述基材；所述电场还用于在反向时驱使所述第二离子沿所述微孔的深度方向移动，并溶解所述不溶物。
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百度查询： 广东小天才科技有限公司 基于电场控制的微孔加工方法
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