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一种爆炸箔及其批量化制备方法 

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申请/专利权人:陕西电器研究所

摘要:本发明涉及一种爆炸箔及其批量化制备方法,属于点火起爆装置和微电子机械技术领域。所述爆炸箔为由下向上依次由Ti膜、Al膜、Ni膜、Cu膜和Au膜组成的复合膜;所述Ti膜的厚度为5~200nm,Al膜的厚度为100~300nm、Ni膜的厚度为100~300nm、Cu膜的厚度为1000~5000nm,Au膜的厚度为5~100nm;所述爆炸箔以蓝宝石晶圆为衬底,采用匀胶光刻和磁控溅射镀膜工艺在晶圆上由下向上依次沉积Ti、Al、Ni、Cu、Au膜,最后通过激光切割划片并在衬底上加工通孔,得到沉积有所述爆炸箔的单个晶圆;全过程采用半导体制备工艺,可批量化生产,提高生产效率,降低成本并提高爆炸箔的精度。

主权项:1.一种爆炸箔,其特征在于:所述爆炸箔为由下向上依次由Ti膜、Al膜、Ni膜、Cu膜和Au膜组成的复合膜;其中,所述Ti膜的厚度为5nm~200nm,Al膜的厚度为100nm~300nm、Ni膜的厚度为100nm~300nm、Cu膜的厚度为1000nm~5000nm,Au膜的厚度为5nm~100nm;所述爆炸箔的电阻值范围为30mΩ~50mΩ。

全文数据:

权利要求:

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