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申请/专利权人：上海林众电子科技有限公司
摘要：本发明提供一种功率模块回流焊工装，包括空心限位夹片和盖板，空心限位夹片包括框架区和空心区，框架区的底部设有多个间隔预设距离的支脚，在水平方向上支脚由框架区延伸入空心区，且框架区设有跨越空心区的挡板以将空心区划分为多个放置区；盖板卡合于空心限位夹片中，且盖板的底部设有向下延伸的阶梯挡墙；当覆铜陶瓷基板置于放置区后，在垂直方向的投影上，阶梯挡墙与双面覆铜陶瓷基板交叠。本发明中于空心限位夹片的心部设置挡板，并且还设置盖板卡合于空心限位夹片，盖板的底部设有向下延伸的阶梯挡墙，能够有效阻隔锡珠飞溅至覆铜陶瓷基板铜箔表面或者卡到相邻的覆铜陶瓷基板之间，提高产品良率，降低返工的人力成本投入，降低生产成本。
主权项：1.一种功率模块回流焊工装，其特征在于，包括：空心限位夹片，所述空心限位夹片包括框架区和空心区，所述框架区的底部设有多个间隔预设距离的支脚，在水平方向上，所述支脚由所述框架区延伸入所述空心区，并且，所述框架区设有跨越所述空心区的挡板以将所述空心区划分为多个放置区，每一所述放置区对应至少两个所述支脚；盖板，所述盖板卡合于所述空心限位夹片中，并且，所述盖板的底部设有向下延伸的阶梯挡墙；其中，当双面覆铜陶瓷基板置于所述放置区后，在水平方向上，所述支脚的侧壁和所述双面覆铜陶瓷基板的侧壁接触，所述双面覆铜陶瓷基板与所述框架区具有间隙，在垂直方向的投影上，所述阶梯挡墙与所述双面覆铜陶瓷基板交叠；所述双面覆铜陶瓷基板包括陶瓷片和位于所述陶瓷片相对两面的铜箔层，在水平方向上，所述陶瓷片具有凸出于所述铜箔层的延伸部，所述阶梯挡墙的最底部宽度小于或大于所述延伸部的宽度；所述支脚的上端面位于所述陶瓷片的上表面和下表面之间，所述挡板的底部设有镂空区，所述镂空区的高度低于所述陶瓷片的上表面。
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权利要求：
百度查询： 上海林众电子科技有限公司 一种功率模块回流焊工装
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