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申请/专利权人：利亚德光电股份有限公司
摘要：本实用新型提供了一种巨量转移膜，包括：基膜；第一胶层和第二胶层，第一胶层和第二胶层分别设置在基膜的两侧；多个凹槽，间隔地设置在第一胶层远离第二胶层的表面上，每个凹槽的至少一端延伸至第一胶层的侧面。本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的助焊剂受热膨胀或者汽化，汽化后产生的微小气泡冷却后残留在晶片与目标基板焊接处进而导致虚焊的问题。
主权项：1.一种巨量转移膜，其特征在于，包括：基膜10；第一胶层20和第二胶层30，所述第一胶层20和所述第二胶层30分别设置在所述基膜10的两侧；多个凹槽40，间隔地设置在所述第一胶层20远离所述第二胶层30的表面上，每个所述凹槽40的至少一端延伸至所述第一胶层20的侧面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 利亚德光电股份有限公司 巨量转移膜
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