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申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
摘要：提供了一种光电封装结构。所述光电封装结构包含第一光子组件、第二光子组件和中介层。所述第一光子组件安置在所述第二光子组件之上。所述中介层光学耦合在所述第一光子组件与所述第二光子组件之间。所述中介层被配置成在其间限定第一信号路径。
主权项：1.一种光电封装结构，其包括：第一光子组件，其安置在第二光子组件之上；以及中介层，其光学耦合在所述第一光子组件与所述第二光子组件之间且被配置成在所述第一光子组件与所述第二光子组件之间界定第一信号路径。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 光电封装结构
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