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申请/专利权人：安徽铜冠铜箔集团股份有限公司;铜陵铜冠电子铜箔有限公司;合肥铜冠电子铜箔有限公司
摘要：本发明实施例涉及电解铜箔加工技术领域，具体公开了一种铝基板用电解铜箔的制备方法，包括电解生箔工序、粗化工序、固化工序、毛面耐热层工序、光面镀锌层工序、防氧化工序、含浸处理工序和烘干工序，通过多种工序配合，制备的铝基板用电解铜箔在剥离强度满足要求的前提下，降低铜箔粗糙度，提升耐电压的稳定性，同时改善弯折加工的不良率，具有广阔的市场前景；一方面相较于现有使用在铝基板的电解HTE铜箔，本发明的铜箔抗拉强度和延伸率高，抗弯曲性能强；毛面粗糙度更低，耐电压性能好，故障率低；毛面粗糙度低，但剥离强度高；另一方面相较于现有的压延铜箔，本发明成本更低，可以提供800mm以上的宽幅铜箔，可以满足大尺寸的工业化生产。
主权项：1.一种铝基板用电解铜箔的制备方法，其特征在于，包括电解生箔工序、粗化工序、固化工序、毛面耐热层工序、光面镀锌层工序、防氧化工序、含浸处理工序和烘干工序；所述电解生箔工序是于电解液温度为35-45℃，电流密度为35-55Adm2的条件下在置于电解液中的阴极辊表面电镀生成生箔；所述电解液包含有生箔添加剂，所述生箔添加剂包括水解胶原蛋白、N,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠、聚乙二醇、羟乙基纤维素。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 铜陵铜冠电子铜箔有限公司 合肥铜冠电子铜箔有限公司 一种铝基板用电解铜箔的制备方法
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