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申请/专利权人：立臻电子科技(昆山)有限公司
摘要：本实用新型实施例公开了一种电路板夹具，该电路板夹具适于夹持电路板，其中，电路板包括主板和焊接在主板下方的介质板，介质板上设置有至少一个镂空结构和多个定位孔，电路板夹具包括底座和多个锁紧块，底座的顶面凸设有至少一个凸台，凸台通过伸入电路板的镂空结构内以固定电路板，多个锁紧块可拆卸地设置在凸台的外侧，且锁紧块的顶面低于介质板的顶面，多个锁紧块能够与凸台配合将电路板夹紧固定，凸台伸入介质板的镂空框架内不仅能够对介质板限位固定，使得锁紧块与凸台配合以精准夹持介质板，同时凸台还能够为介质板提供一定的支撑力，有效避免介质板断裂，进而确保测试电路板焊接强度实验的准确性。
主权项：1.一种电路板夹具，适于夹持电路板10，所述电路板10包括主板11和焊接在所述主板11下方的介质板12，所述介质板12上设置有至少一个镂空结构121和多个定位孔122，其特征在于，所述电路板夹具20包括：底座21，顶面凸设有至少一个凸台22，所述凸台22被配置为通过伸入所述镂空结构121内固定所述电路板10；多个锁紧块24，可拆卸地设置在所述凸台22外侧，所述锁紧块24的顶面低于所述介质板12的顶面，所述锁紧块24被配置为与所述凸台22配合夹紧固定所述电路板10。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 立臻电子科技(昆山)有限公司 电路板夹具
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