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申请/专利权人：无锡市方正模塑科技有限公司
摘要：本实用新型涉及芯片封装术领域，且公开了一种芯片封装盘切边装置,包括载台机构，所述载台机构的侧壁之间设置有压台，所述压台的侧壁滑动连接于所述载台机构的侧壁间隙之间，所述压台的侧壁顶侧活动连接有插压机构，所述压台的底侧活动连接有切割组件，所述切割组件的顶端活动连接于所述压台的底侧。通过利用压台推动切割组件向下切割，同时切割组件带动侧刀片契合弹力架中间部位进行切割，这种设计可以实现侧刀片和切割组件的配合，从而对芯片边角的两条边进行一次性对角度切边处理，这种一次性切边处理的方式能够显著提高切边的精准度和效率，减少了多次切割的时间和误差，确保了芯片的质量和性能，提高了芯片的质量和稳定性。
主权项：1.一种芯片封装盘切边装置，包括载台机构1，其特征在于：所述载台机构1的侧壁之间设置有压台2，所述压台2的侧壁滑动连接于所述载台机构1的侧壁间隙之间，所述压台2的侧壁顶侧活动连接有插压机构3，所述压台2的底侧活动连接有切割组件4，所述切割组件4的顶端活动连接于所述压台2的底侧，所述切割组件4的侧壁部位活动连接于所述载台机构1的间隙之间，所述插压机构3的底端贯穿所述压台2的内部和所述切割组件4的顶部活动连接，所述切割组件4的后端侧壁部位设置有侧刀片5，所述侧刀片5的底侧活动插接于所述载台机构1的顶侧，所述载台机构1的底侧固定连接有底座6，所述压台2的前端转动连接于所述底座6的顶侧前端，所述切割组件4的底侧活动连接于所述底座6的顶侧，所述底座6的外侧边缘设置有延展台7。
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权利要求：
百度查询： 无锡市方正模塑科技有限公司 一种芯片封装盘切边装置
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