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一种提高UIS能力和栅氧可靠性的分裂栅MOSFET器件及其制备方法 

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申请/专利权人:中国科学院上海微系统与信息技术研究所

摘要:本发明涉及一种提高UIS能力和栅氧可靠性的分裂栅MOSFET器件及其制备方法,所述分裂栅MOSFET器件包括:漏极1、N+衬底2、N‑外延层3、电流扩展层4、P2区5、P1区6、P+区7、N+区8、JFET区9、栅氧化层10、栅极11、SiO2层间介质12、源极13。本发明不仅可以屏蔽栅氧电场,增强栅氧可靠性,还可以提高器件UIS耐量,而且工艺简单,成本低,具有良好的应用前景。

主权项:1.一种提高UIS能力和栅氧可靠性的分裂栅MOSFET器件,其特征在于:所述分裂栅MOSFET器件包括:漏极1、N+衬底2、N-外延层3、电流扩展层4、P2区5、P1区6、P+区7、N+区8、JFET区9、栅氧化层10、栅极11、SiO2层间介质12、源极13;漏极1、N+衬底2和N-外延层3由下至上依次层叠设置;JFET区9位于N-外延层3的上层;栅氧化层10位于部分N+区8、P1区和JFET区9上;栅极11位于栅氧化层10上;SiO2层间介质12位于栅氧化层10和栅极11上;源极13位于P+区7和部分N+区8和SiO2层间介质12上;P1区6位于JFET区两侧;P2区5位于JFET区两侧且位于所述P1区6下方,N+区8位于JFET区两侧且位于所述P1区6上方;P2区5、N+区8与P1区6边缘存在距离,呈阶梯状;P+区7位于远离JFET区的两侧。

全文数据:

权利要求:

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