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一种基于VASP的温度相关三阶弹性常数计算方法及其应用 

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申请/专利权人:燕山大学

摘要:本发明涉及一种基于VASP的温度相关三阶弹性常数计算方法及其应用,包括以下步骤:S1、确定给定温度下的晶体结构:对优化后的晶体结构沿特定晶轴进行变形,计算不同温度下体积相关的吉布斯自由能,从而确定给定温度下的晶体结构;S2、计算任意晶系的温度相关三阶弹性常数:根据任意晶系的特定变形模式,对给定温度下的晶体结构施加晶胞变形,得到变形后的晶体结构;通过对变形晶胞进行静态能量计算,得到温度相关的吉布斯自由能,将晶体能量密度与应变量进行多项式拟合,得到温度相关的三阶弹性常数。本发明解决了传统计算方法忽略温度对三阶弹性常数影响的问题,提高了其适用范围。

主权项:1.一种基于VASP的温度相关三阶弹性常数计算方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、确定给定温度下的晶体结构:S11、通过VASP对任意晶系的初始晶体结构进行结构优化;S12、对任意晶系的晶体结构沿特定晶轴进行变形,计算不同温度下体积相关的吉布斯自由能;S13、寻找吉布斯自由能最低点,确定给定温度下不同晶轴方向的温度相关线膨胀系数和体膨胀系数,进而确定给定温度下体系的晶体结构;S2、计算任意晶系温度相关的三阶弹性常数:S21、根据晶系对应的特定变形模式施加晶胞变形,得到变形后的晶体结构;S22、对变形晶胞进行静态结构能量计算,得到温度相关的吉布斯自由能;S23、将晶体能量密度与应变量进行多项式拟合,得到温度相关的三阶弹性常数。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 燕山大学 一种基于VASP的温度相关三阶弹性常数计算方法及其应用

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