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申请/专利权人：山西高科华杰光电科技股份有限公司
摘要：本发明属于半导体LED器件领域，具体公开了一种增大显示光源出光效率的封装方法，具体步骤如下：S1、绷膜：将离型膜绷至模具上表面凹面；S2、注胶：胶水经配胶、混胶、脱泡后，注入已绷膜的模具腔体内，胶体灌至离型膜上；S3、上板：LED板在上，成倒扣位置，通过Mark点定位，将每个像素光源放置于模具凹面内，确保位置完全重合，将LED板通过弹簧下压至模具上，确保紧密压合，整体成倒扣式；S4、固化：紧密压合后待胶体溢出，静置24h；S5、脱模：胶体固化后，通过CNC数控铣刀切割边缘多余胶体；本发明通过拱形或半球形的封装外形，使得光线从封装材料射向空气时，减少产生全反射的概率，使得像素光源出光效率更高。
主权项：1.一种增大显示光源出光效率的封装方法，其特征在于，具体步骤如下：S1、绷膜：将离型膜4绷至模具上表面凹面；S2、注胶：胶水经配胶、混胶、脱泡后，注入已绷膜的模具腔体内，胶体灌至离型膜4上；S3、上板：LED板3在上，成倒扣位置，通过Mark点定位，将每个像素光源放置于模具凹面内，确保位置完全重合，将LED板3通过弹簧6下压至模具上，确保紧密压合，整体成倒扣式；S4、固化：紧密压合后待胶体溢出，静置24h；S5、脱模：胶体固化后，通过CNC数控铣刀切割边缘多余胶体。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 山西高科华杰光电科技股份有限公司 一种增大显示光源出光效率的封装方法
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