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申请/专利权人：华天科技(昆山)电子有限公司
摘要：本发明公开了一种提高CIS芯片可靠性的晶圆级封装方法及封装结构，封装方法包括：将晶圆键合于玻璃基板上，制作硅通孔，在晶圆表面制备钝化层；在钝化层表面制备重布线层，重布线层表面设置有图案形状，重布线层连接晶圆焊盘；设置过程胶，露出重布线层中预设铜柱位置；在预设铜柱位置处电镀铜柱，去掉过程胶；在重布线层和铜柱表面化镀镍金层；在镍金层表面设置阻焊层，露出位于铜柱正上方的镍金层；将位于铜柱上方的镍金层进行下沉打孔，形成浅孔；于镍金层浅孔位置处进行锡银回流，形成锡球，最后分离成单颗芯片。通过本发明的封装方法，可以有效降低钝化层、阻焊层断裂风险，有效降低锡球脱落风险，极大地提高、保证封装可靠性。
主权项：1.一种提高CIS芯片可靠性的晶圆级封装方法，其特征在于：所述封装方法包括：将晶圆键合于玻璃基板上，制作硅通孔，在晶圆表面制备钝化层；在钝化层表面制备重布线层，重布线层表面设置有图案形状，重布线层连接晶圆焊盘；设置过程胶，露出重布线层中预设铜柱位置；在预设铜柱位置处电镀铜柱，去掉过程胶；在重布线层和铜柱表面化镀镍金层；在镍金层表面设置阻焊层，露出位于铜柱正上方的镍金层；将位于铜柱上方的镍金层进行下沉打孔，形成浅孔；于镍金层浅孔位置处进行锡银回流，形成锡球。
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权利要求：
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