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导热性层叠绝缘基板 

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申请/专利权人:信越化学工业株式会社

摘要:本发明为一种导热性层叠绝缘基板,其为具有弹性层的导热性层叠绝缘基板,并且,所述导热性层叠绝缘基板在导热性陶瓷绝缘基板的表面直接层叠有所述弹性层。由此,提供一种热阻值小且导热性优异的导热性层叠绝缘基板。

主权项:1.一种导热性层叠绝缘基板,其具有弹性层,所述导热性层叠绝缘基板的特征在于,所述导热性层叠绝缘基板在导热性陶瓷绝缘基板的表面直接层叠有所述弹性层。

全文数据:

权利要求:

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