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申请/专利权人：日立安斯泰莫株式会社
摘要：半导体装置具备：多个半导体元件；导体板，其接合有所述多个半导体元件；绝缘片，其粘接在所述导体板的与所述多个半导体元件侧相反的面上；以及树脂构件，其密封所述多个半导体元件、所述绝缘片和所述导体板，所述导体板具有：多个元件接合区域，其供所述多个半导体元件的每一个接合；以及连接区域，其设置在所述多个元件接合区域之间，所述导体板的所述元件接合区域中的所述绝缘片侧表面比所述连接区域的所述绝缘片侧表面突出并与所述绝缘片粘接，在所述导体板的所述连接区域中的所述绝缘片侧表面与所述绝缘片之间填充所述树脂构件。
主权项：1.一种半导体装置，其特征在于，具备：多个半导体元件；导体板，其接合有所述多个半导体元件；绝缘片，其粘接在所述导体板的与所述多个半导体元件侧相反的面上；以及树脂构件，其密封所述多个半导体元件、所述绝缘片和所述导体板，所述导体板具有：多个元件接合区域，其供所述多个半导体元件的每一个接合；以及连接区域，其设置在所述多个元件接合区域之间，所述导体板的所述元件接合区域中的所述绝缘片侧表面比所述连接区域的所述绝缘片侧表面突出并与所述绝缘片粘接，在所述导体板的所述连接区域中的所述绝缘片侧表面与所述绝缘片之间填充所述树脂构件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日立安斯泰莫株式会社 半导体装置及电力变换装置
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