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申请/专利权人：九江德福科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种高抗拉低光泽度电解铜箔的制备方法，属于锂电铜箔生产技术领域，包括以下步骤：步骤S1，将铜料用硫酸溶液溶解形成硫酸铜溶液，控制硫酸铜溶液中的铜离子和硫酸浓度，将有机添加剂和无机添加剂和硫酸铜溶液混合的得到电解液，有机添加剂包括A剂磺酸盐化合物、B剂聚醚类化合物和C剂含氮类化合物，无机添加剂为Cl‑；步骤S2，将电解液输送到电解生箔机中，经过电镀方式得到铜箔半成品，铜箔半成品经过表面钝化处理、收卷、烘烤、分切得到成品铜箔；本发明通过对电解液中加入添加剂得到高抗拉低光泽度锂电铜箔，且铜箔光、毛面粗糙度Ra值绝对值之差小于0.03μm，可降低铜箔在涂布电池浆料时打皱现象，同时增强浆料的粘附性。
主权项：1.一种高抗拉低光泽度电解铜箔的制备方法，其特征在于，该高抗拉低光泽度电解铜箔的制备方法包括如下步骤：步骤S1：将铜板或铜线放入溶铜罐中，溶铜泵抽取溶铜罐底部的电解液输送到溶铜罐顶部以喷淋的方式喷到铜板或铜线表面，罐顶进行循环输送空气，空气流量为200-1000m3h，确保铜板或铜线及时溶解，最终得到低酸高铜电解液；步骤S2：溶铜罐中电解液流到污液罐中，污液罐中铜离子浓度80-120gL，硫酸浓度80-150gL，15-40mgL的氯离子，氯离子通过盐酸补充，污液罐中的电解液通过污液泵输送，电解液经过硅藻土过滤器、精密过滤器、换热器，最终流向净液罐，净液罐中电解液温度为45-60℃；步骤S3：配制电解铜箔添加剂，所述铜箔添加剂包括10-50gL的A剂，1-20gL的B剂，3-30gL的C剂，将A剂、B剂和C剂混合在一起得到复合添加剂溶液，复合添加剂以50-600mLmin流量加入到净液罐上方的高位桶中混合得到制备高抗拉低光泽度的电解液，其中，A剂为磺酸盐化合物，B剂为聚醚类化合物，C剂为含氮类化合物；步骤S4：净液罐中电解液通过净液泵以恒定流量输送，输送流量30-60m3h，电解液经过净液罐上方的高位桶，然后经过精密过滤器后到达生箔机，生箔电流密度40-80Adm2，铜箔从阴极辊剥离后进行钝化处理、收卷、烘烤、分切，得到成品铜箔。
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