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申请/专利权人：大连麻利那电子有限公司

摘要：本发明公开了环形器中心导体加工工艺，涉及环形器制造领域，包括如下步骤：S1.将三个导体层和三个绝缘层相互交替地依次摞叠形成第一摞叠体，并使三个导体层中任意两个导体层之间具有夹角；对第一摞叠体进行压合并使三个导体层和三个绝缘层成为一体；S2.将第一摞叠体上最外侧的导体层固定连接至铁氧体上。本发明公开的环形器中心导体，包括铁氧体和三个导体层、三个绝缘层，三个导体层和三个绝缘层相互交替地依次固定连接并形成第一摞叠体，第一摞叠体上最外侧的导体层与铁氧体固定连接。本发明还公开了包括铁氧体和三个导体层、三个绝缘层的环形器中心导体。本发明的加工工艺简单，有利于提高加工效率；能够避免了铁氧体的破碎，保证了产品质量。

主权项：1.一种环形器中心导体加工工艺，其特征在于：包括如下步骤：S1.将三个导体层和三个绝缘层相互交替地依次摞叠形成第一摞叠体，并使三个所述导体层中任意两个所述导体层之间具有夹角；对所述第一摞叠体进行压合并使三个所述导体层和三个所述绝缘层成为一体；S2.将所述第一摞叠体上最外侧的所述导体层固定连接至铁氧体上；各所述导体层的两端伸出至与之相邻的绝缘层外并形成裸露端，将各所述导体层的两个所述裸露端朝指向所述铁氧体所在平面的方向进行折弯并形成第一折弯部；三个所述导体层分别为第一导体层、第二导体层和第三导体层；所述第一摞叠体的获取方法包括：获得至少一个第一整版导体，各所述第一整版导体上规则排列有多个所述第一导体层，获得至少一个第二整版导体，各所述第二整版导体上规则排列有多个所述第二导体层，获得至少一个第三整版导体，各所述第三整版导体上规则排列有多个所述第三导体层，获得多个整版绝缘膜，各所述整版绝缘膜上规则排列有多个所述绝缘层，将一个所述第一整版导体、一个所述第二整版导体、一个所述第三整版导体和三个所述整版绝缘膜进行摞叠形成第二摞叠体，在进行所述第二摞叠体摞叠时在所述第二摞叠体中的所述第一整版导体与所述第二整版导体之间、所述第二整版导体与所述第三整版导体之间均设置一个所述整版绝缘膜，且所述第一整版导体上的各所述第一导体层、所述第二整版导体上的各所述第二导体层、所述第三整版导体上的各所述第三导体层和三个所述整版绝缘膜上的各绝缘层一一对应；通过整版摞叠和整版压合的方式，经过一次对准和一次压合，获得多个所述第一摞叠体。

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百度查询： 大连麻利那电子有限公司 环形器中心导体加工工艺及环形器中心导体