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申请/专利权人：季华恒一(佛山)半导体科技有限公司
摘要：本发明公开了一种取片系统、方法和反应舟位置调整方法，涉及晶圆退火领域，其中取片系统包括：机械手；抽真空组件；控制器，用于打开抽真空组件以使抽真空组件对腔体进行抽气；控制器还用于控制机械手执行托片动作；控制器还用于判断真空度是否大于预设值且小于0;控制器还用于在真空度大于预设值且小于0时，控制加热件对转盘进行加热以对转盘上方的光刻胶进行加热，并控制转盘旋转以使转盘将其上方的光刻胶涂抹均匀。本申请的取片系统能解决碳化硅晶圆底面光刻胶不平整，导致碳化硅晶圆在机械手传片过程中倾斜或偏移进而导致碳化硅晶圆掉落或与反应舟发生碰撞的问题，从而能达到机械手在托片和传片时能稳固吸片的效果。
主权项：1.一种取片系统，应用于碳化硅晶圆激活退火装置，其特征在于，包括：机械手（1），其末端具有朝上开设的腔体（11）、转盘（12）和加热件（13），所述转盘（12）位于所述腔体（11）中部且其顶面与所述机械手（1）末端顶面平齐，所述加热件（13）设置于所述转盘（12）底部；抽真空组件（2），与所述腔体（11）连通，用于对所述腔体（11）进行抽气并检测所述腔体（11）的真空度；控制器，用于打开所述抽真空组件（2）以使所述抽真空组件（2）对所述腔体（11）进行抽气；所述控制器还用于控制所述机械手（1）执行托片动作，并判断所述真空度是否大于预设值且小于0;所述控制器还用于在所述真空度大于预设值且小于0时，控制所述加热件（13）对所述转盘（12）进行加热以对所述转盘（12）上方的光刻胶进行加热，并控制所述转盘（12）旋转以使所述转盘（12）将其上方的光刻胶涂抹均匀。
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