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申请/专利权人：株式会社村田制作所
摘要：本发明提供使连接导体与密封树脂的密接性提高，抑制连接导体从密封树脂脱落的模块、端子集合体以及模块的制造方法。本发明所涉及的模块具备：电路基板；电子部件，安装于电路基板的一侧的主面；连接导体，安装于电路基板的一侧的主面；以及密封树脂，设置为在电路基板的一侧的主面覆盖电子部件和连接导体，连接导体具有立设于电路基板的一侧的主面上的板状导体、和在远离电路基板的一侧的主面的方向上从板状导体延伸并且相互邻接的多个端子部，多个端子部的前端部从密封树脂露出。
主权项：1.一种模块，具备：电路基板；电子部件，安装于所述电路基板的一侧的主面；连接导体，安装于所述电路基板的一侧的主面；以及密封树脂，设置为在所述电路基板的一侧的主面覆盖所述电子部件和所述连接导体，所述连接导体具有：立设于所述电路基板的一侧的主面上的板状导体；和多个端子部，所述多个端子部在远离所述电路基板的一侧的主面的方向上从所述板状导体延伸突出并且相邻，所述多个端子部的前端部从所述密封树脂露出。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社村田制作所 模块、端子集合体以及模块的制造方法
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