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申请/专利权人：深圳卓斌电子有限公司
摘要：本实用新型提供侧面进声的硅麦克风封装结构，涉及麦克风加工领域。该侧面进声的硅麦克风封装结构，包括基板和外壳，所述基板顶部开设有安装槽，所述安装槽内腔底部设置有电热丝，所述外壳底部固定连接有安装插板，所述安装槽内部两侧均设置有支撑板，所述支撑板顶部开设有卡槽，所述卡槽顶部设置有限位板，所述电热丝电性连接有按钮，所述按钮外侧转动套设有绝缘外套。该工作的电热丝加热胶液，胶液融化后安装插板的固定被去除，可以上拉外壳将基板与外壳拆卸，对MEMS传感器、引线、ASIC芯片等结构进行维修，维修完毕后将安装插板插入安装槽内部等待胶液凝固即可，可以快速的将基板与外壳拆卸安装，方便硅麦克风进行维修。
主权项：1.侧面进声的硅麦克风封装结构，包括基板1和外壳2，其特征在于：所述基板1顶部开设有安装槽13，所述安装槽13内腔底部设置有电热丝14，所述外壳2底部固定连接有安装插板7，所述安装槽13内部两侧均设置有支撑板10，所述支撑板10顶部开设有卡槽11，所述卡槽11顶部设置有限位板8，所述电热丝14电性连接有按钮21，所述按钮21外侧转动套设有绝缘外套22，所述绝缘外套22一侧固定连接有限位插板23，所述限位插板23一侧设置有第二磁铁板25。
全文数据：
权利要求：
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