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申请/专利权人：厦门市冠传电子科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种抗撕裂的电子封装塑料片材，涉及塑料片材技术领域，解决现有塑料片材抗撕裂性差的技术问题，包括片材基层和保护层，片材基层上表面和下表面分别设有所述保护层，保护层由内至外包括抗撕裂层、保温层和防水层；本实用新型一种抗撕裂的电子封装塑料片材，包括片材基层和保护层，保护层的设置使得塑料片材具有很好的抗撕裂性、保温性和防水性，适合电子元件的存放和运输。
主权项：1.一种抗撕裂的电子封装塑料片材，包括片材基层和保护层，其特征在于，片材基层上表面和下表面分别设有所述保护层，保护层由内至外包括抗撕裂层、保温层和防水层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 厦门市冠传电子科技有限公司 一种抗撕裂的电子封装塑料片材
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