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申请/专利权人：华新科(深圳)技术有限公司
摘要：本实用新型提供了一种倒装恒流管元件，属于半导体电子元器件领域。本实用新型包括倒装恒流管元件本体，所述倒装恒流管元件本体主要由支架的大焊盘、小焊盘、恒流芯片和白胶构成，采用白色胶体，相比常规元件黑色胶体，不仅美观，而且不会吸收LED芯片的光线，提高了LED的亮度。支架采用大小焊盘的设计兼顾元件的散热性能、容易焊接等优点。采用蓝膜包装，同LED芯片包装，使用时，同LED倒装芯片焊接工艺，不再需要焊线，简化了工艺流程，倒装恒流管元件与LED倒装芯片一起串并联使用，组合封装成新型恒流COB光源，含有恒流芯片的LED光源，可以直接接恒压电源点亮，光源数量可任意增加或减少而不受影响，大大扩展了LED应用领域。
主权项：1.一种倒装恒流管元件，包括倒装恒流管元件9本体，所述倒装恒流管元件9本体主要包括支架1和恒流芯片6，其特征在于，所述支架1内分别设有小焊盘3和大焊盘4，所述恒流芯片6的下表面涂覆有银膏5，所述恒流芯片6的下表面通过银膏5固定在大焊盘4内部焊盘的上表面，所述恒流芯片6表面固定连接有金属线7，所述恒流芯片6上表面通过金属线7与小焊盘3内部焊盘的上表面电性连接，所述恒流芯片6、小焊盘3、大焊盘4和金属线7之间填充有密封白胶2，所述密封白胶2与支架1边缘相匹配。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华新科(深圳)技术有限公司 一种倒装恒流管元件
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