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申请/专利权人：西安理工大学
摘要：本发明公开了用于宽带微波抑制的硅通孔锥形电感，包括呈倒V型设置的两列硅通孔，各排硅通孔之间分别通过顶层金属层和底层金属层依次首尾相接，其中一列硅通孔上连接有输入端口，另一列硅通孔上连接有输出端口。本发明设计的硅通孔锥形电感能够在宽带中实现良好的微波抑制特性，以在对应频段内实现微波信号与直流信号良好的隔离，同时解决了传统锥形电感集成度低、成本高的问题。
主权项：1.用于宽带微波抑制的硅通孔锥形电感，其特征在于：包括呈倒V型设置的两列硅通孔，各排硅通孔之间分别通过顶层金属层1和底层金属层6依次首尾相接，其中一列硅通孔上连接有输入端口2，另一列硅通孔上连接有输出端口3。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安理工大学 用于宽带微波抑制的硅通孔锥形电感
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