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申请/专利权人：清华大学

摘要：本发明公开了一种基板清洗头，包括具有一定厚度的圆盘状基座及同心连接于所述基座下表面的圆形清洁垫，所述基座沿厚度方向具有多个通道，所述清洁垫具有多个通孔，每个通孔耦合至不同的通道，不同的流体管延伸通过所述通道至所述清洁垫的通孔，使得清洗液可经由所述流体管及通孔喷射至基板表面并在与污染物结合后经由其他通孔吸走。

主权项：1.一种基板清洗头，包括：具有一定厚度的圆盘状基座及同心连接于所述基座下表面的圆形清洁垫，所述基座沿厚度方向具有多个通道，所述清洁垫具有多个通孔，每个通孔耦合至不同的通道，不同的流体管延伸通过所述通道至所述清洁垫的通孔，使得清洗液可经由所述流体管及通孔喷射至基板表面并在与污染物结合后经由其他通孔吸走；所述清洁垫的半径小于所述基座的半径；所述流体管的内壁设置有疏水层。

全文数据：一种基板清洗头及基板清洗装置技术领域本发明属于化学机械抛光技术领域，具体而言，涉及一种基板清洗头及基板清洗装置。背景技术随着半导体产业的迅速发展，集成电路特征尺寸不断趋于微细化，半导体晶片向小体积、高电路密集度、快速、低耗电方向发展，集成电路现已进入特大规模集成电路亚微米级的技术阶段。伴随着硅晶片直径的逐渐增大，元件内刻线宽度逐步缩小，金属层数的增多，半导体薄膜表面的平坦化对器件的高性能、低成本、高成品率有着重要的影响，硅晶片表面的平整度要求将日趋严格。目前，化学机械抛光CMP，ChemicalMechanicalPlanarization作为获得全局平面化效果的平整化技术，已经发展成集抛光、基板传输、在线量测、清洗等技术于一体的化学机械抛光技术。这种化学机械抛光方法通常将基板吸合在承载头的下部，基板具有沉积层的一面抵接于旋转的抛光垫上，承载头在驱动部件的带动下与抛光垫同向旋转并给予基板向下的载荷；同时，抛光液供给于抛光垫的上表面并分布在基板与抛光垫之间，在化学及机械的综合作用下完成基板全局抛光。在基板进行化学机械抛光后，会在基板表面残留加工的移除物和抛光液，为了及时去除基板表面的污染物，化学机械抛光设备配置对应的清洗单元。目前，清洗单元主流的配置有基板垂直方式清洗和基板水平方式清洗，每种基板清洗单元配置又不相同。垂直方式的清洗单元可以节省设备空间，兆声清洗和刷洗的工艺一致性更好，但甩干过程中由于受重力影响，干燥效果不如水平方式，而水平方式的清洗单元又不利于污染物及时移出基板表面。因此，亟需设计一种基板清洗头及基板清洗装置，解决现有技术中存在的技术问题。发明内容本发明旨在至少一定程度上解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种基板清洗头，包括：具有一定厚度的圆盘状基座及同心连接于所述基座下表面的圆形清洁垫，所述基座沿厚度方向具有多个通道，所述清洁垫具有多个通孔，每个通孔耦合至不同的通道，不同的流体管延伸通过所述通道至所述清洁垫的通孔，使得清洗液可经由所述流体管及通孔喷射至基板表面并在与污染物结合后经由其他通孔吸走。优选的，所述通孔沿所述清洁垫的具有不同直径的圆周等距均匀分布。优选的，所述通孔沿所述清洁垫的半径方向等距均匀分布。优选的，相邻的两个通孔分别用于喷射和吸走清洗液。优选的，所述清洁垫的半径小于所述基座的半径。优选的，所述基座与清洁垫之间可拆卸地设置有连接板，所述连接板具有与清洁垫同样分布的通孔，不同的流体管延伸通过所述基座的通道及连接板的通孔至所述清洁垫的通孔，使得清洗液可以经由流体管及清洁垫的通孔喷射至基板表面，或者，使得清洗液经由耦合的清洁垫的通孔及流体管从基板表面吸走。优选的，所述流体管的内壁设置有疏水层。优选的，所述清洁垫的下表面设置有多个凸起。优选的，所述清洁垫的半径小于基板的半径。同时，本发明还公开了一种基板清洗装置，其包括上面所述的基板清洗头、清洗头驱动装置、基板固定装置、第一流体管路、第二流体管路，使得所述清洗头可距基板表面一定距离平行于基板表面移动，所述第一流体管路和第二流体管路分别将清洗头与供液单元和抽气单元连接。本申请所述的基板清洗头及其基板清洗装置，其结构合理，能够快速移除基板表面的污染物，高效清洗基板表面。附图说明通过结合以下附图所作的详细描述，本发明的优点将变得更清楚和更容易理解，这些附图只是示意性的，并不限制本发明的保护范围，其中：图1是本发明所述基板清洗头的结构示意图；图2是图1对应基板清洗头的部件拆解图；图3至图4是本发明之清洁垫上通孔的分布示意图；图5是本发明所述基板清洗头另一实施例的结构示意图；图6是本发明之清洁垫的立体图；图7是本发明所述基板清洗装置的结构示意图；图8是图7中基板清洗头及其连接管路的示意图；图9是本发明所述基板清洗装置另一实施例的结构示意图；图10至图11是本发明所述清洗头驱动装置的结构示意图。其中，数字附图标记的含义如下：1000-基板清洗装置；100-清洗头；200-基板固定装置；300-清洗头驱动装置；301-横杆；302-竖杆；10-基座；11-通道；1101-上方开口；1102-下方开口；12.流体管；20-清洁垫；21-通孔；22-凸起；30-基板夹持装置；31-通孔；40-第一流体管路；50-第二流体管路；60-供液单元；70-抽气单元；80-旋转电机；90-污染物和或飞溅的清洗液。具体实施方式下面结合具体实施例及其附图，对本发明所述技术方案进行详细说明。在此记载的实施例为本发明的特定的具体实施方式，用于说明本发明的构思；这些说明均是解释性和示例性的，不应理解为对本发明实施方式及本发明保护范围的限制。除在此记载的实施例外，本领域技术人员还能够基于本申请权利要求书及其说明书所公开的内容采用显而易见的其它技术方案，这些技术方案包括采用对在此记载的实施例的做出任何显而易见的替换和修改的技术方案。本说明书的附图为示意图，辅助说明本发明的构思，示意性地表示各部分的形状及其相互关系。应当理解的是，为了便于清楚地表现出本发明实施例的各部件的结构，各附图之间并未按照相同的比例绘制，相同的参考标记用于表示附图中相同的部分。本发明所述基板清洗头的结构示意图，如图1及图2所示，基板清洗头100包括基座10及清洁垫20，所述基座10为圆盘状结构，基座10沿轴线方向具有一定厚度，所述基座10沿其厚度方向贯穿设置有多个平行于基座10的轴线的通道11，所述通道11上方延伸至基座10的上表面并在所述上表面形成上方开口1101，所述通道11下方延伸至基座10的下表面并在所述下表面形成下方开口1102；所述清洁垫20可拆卸地同心连接于基座10下表面，清洁垫20具有多个沿其厚度方向竖直贯穿设置的通孔21，不同的流体管12延伸通过所述通道11至所述清洁垫20的通孔21，使得外部的清洗液或气体可以经由流体管12流入清洗头100并从清洁垫20的通孔21的下端流出，从而使外部的清洗液或气体喷射至待清洗基板的表面；类似的，喷射至待清洗基板表面的清洗液与基板表面的污染物结合后，受到流体管12的下端的负压作用而从清洗头100的流体管12的下端被吸入清洗头100并从清洗头100的流体管12的上端流出，以实现将基板表面的污染物通过清洗头100的流体管12吸走，进而完成对基板表面的清洗。作为本实施例的一个方面，所述流体管12的外壁与基座10的通道11的内壁密封连接，使得在负压的作用下含有污染物的清洗液只能通过流体管路12由下至上输送至清洗头100的外部；在图1所示的实施例中，输送清洗液的通道11的截面半径等于用于吸走含有污染物的清洗液的通道11的截面半径，相应的，用于输送清洗的流体管12的管径等于用于吸走含有污染物的清洗液的流体管12的管径；可以理解的是，所述输送清洗液的通道11的截面半径也可以不同于用于吸走含有污染物的清洗液的通道11的截面半径，相应的，用于输送清洗的流体管12的管径不同于用于吸走含有污染物的清洗液的流体管12的管径。作为本实施例的一个方面，所流体管由自身化学性能非常稳定的惰性材料制成，如聚乙烯、聚氯乙烯等，其不用清洗液及其基板表面的污染物发生反应，一定程度上提高基板清洗头的耐用性。需要说明的是，设置流体管12的作用及有益效果在于，若不设置流体管12，则清洗液或含有及污染物的清洗液经由基座10的通道11在清洗头与基板之间传输，在基板清洗过程中产生的污染物和或清洗液及其结晶容易聚集在基座10的通道11的内壁，若基座10的厚度过大而导致基座10的通道11的长度过长，则难以彻底清洗狭长的通道11的内壁；流体管12的设置可以不考虑基座10的通道11难于清洁的问题，可根据需要灵活设置基座10的高度。在进行清洗头100的维保作业时，只需将流体管12从基座10的通道11内拆除并清洁即可，缩短了清洗头的维护时间，大幅降低了清洗头100的维保成本。作为本实施例的一个方面，所述的流体管12经由基座10的通道11延伸至清洁垫20的通孔21，流体管12的下端距离清洁垫20的下表面一段距离，避免在基板清洗过程中流体管12的下端与基板表面的功能结构体相接触而破坏待清洗的基板，致使基板清洗的成品率降低。作为本实施例的另一方面，所述流体管12的管壁厚度为0.5-1.5mm，使得流体管12具有一定的柔性，以便更方便的通过基座10的通过延伸至清洁垫20的通孔21。可拆卸地同心连接于基座10下表面的清洁垫20为圆形结构，所述圆形结构的上表面与下表面平行从而使清洁垫20沿直径方向具有均匀厚度，并且所述清洁垫20的上表面和下表面均为平面；根据本发明实施例的一个方面，清洁垫20的下表面可设置多个凸起22；清洁垫20的厚度为0.1mm至22mm，优选的，清洁垫20的厚度为10mm至20mm，使得清洁垫20可以吸附吸收一定量的诸如清洗液之类的液体，清洁垫20在吸附吸收所述液体之后会变得柔软，从而保证清洁垫20在与待清洗基板表面接触时能够有效移除污染物并且不对所述待清洗基板表面造成损伤，即保证清洁垫20在清洗基板表面的同时不损伤基板的特征结构；根据本发明实施例的另一方面，清洁垫20由多孔聚合材料制成，具体地，清洁垫20可由聚乙烯醇聚合物、丙烯酸聚合物、聚氧乙烯聚合物、聚醚聚合物、缩聚物及氨基甲酸乙酯树脂的任意一种聚合材料制成。清洁垫20具有多个沿其厚度方向竖直贯穿设置的通孔21，清洁垫20的每个通孔21与基座10的不同的通道11一一对应连通，流体管12经由基座10的通道11延伸至清洁垫20的通孔21，使得清洗液可经由流体管12及清洁垫20的通孔21喷射至待清洗基板的表面，或者，使得清洗液与污染物结合后经由清洁垫20的通孔21及流体管12输送至清洗头100外部。如图3所示，所述通孔21分布在所述清洁垫20的具有不同半径的圆周上，使得清洗液可在基板表面与清洗头100之间持续流动；图3示出了清洁垫20的通孔21的位置分布，通孔21分布在具有不同半径的圆周Cnn＝1、2、3……n，n为正整数上，所述圆周Cn以清洁垫20的几何中心O为圆心分布，所述通孔21沿清洁垫20的具有不同半径的圆周Cn等距均匀分布于清洁垫20，意味着，位于同一圆周上的相邻的两个通孔21之间的距离相等。根据本实施例的一个方面，相邻圆周上的通孔21的作用可以不同，例如，清洗液经由最内侧圆周C1上的多个通孔21喷射至待清洗基板的表面后，在圆周C1的通孔21的排出压力和相邻圆周C2的通孔21的真空吸力的共同作用下经由圆周C2上的多个通孔21输送至清洗头100的外部；作为本实施例的一种变体，清洗液也可经由圆周C2上的多个通孔21喷射至待清洗基板的表面后，在圆周C2的通孔21的排出压力和最内侧圆周C1的通孔21的真空吸力的共同作用下经由圆周C1上的多个通孔21输送至清洗头100的外部。作为通孔21位置分布的替换性实施例，图4示出了清洁垫20的通孔21另一种位置分布形式，通孔21分布在以清洁垫20的几何中心O为中心的半径上，在同一半径上分布的相邻的通孔21之间的距离可以相等或不等；相邻半径上分布的通孔21的作用一般不同，使得清洗液经由半径R1上的多个通孔21喷射至待清洗基板的表面后在半径R1的多个通孔21的排出压力和相邻半径R2的通孔21的真空吸力的共同作用下经由半径R2上的通孔21输送至清洗头100的外部。可以理解的是，所述通孔21及与其相耦合的通道11也可按照其他位置关系来排布设置，例如，通孔21彼此之间大体等距地均匀设置于清洁垫20，或者以通孔21彼此之间间隔不同距离任意的设置于清洁垫20，或者使通孔21排列成一定的特定形状设置于清洁垫20，只要使通孔21的设置达到以下效果即不脱离本发明的精神且属于本发明的保护范围：使得清洗液经由流体管12喷射至待清洗基板的表面后，在流体管12的排出压力和其他通孔21的真空吸力的共同作用下，经由清洁垫20的通孔21及流体管12输送至清洗头100的外部，实现将结合有污染物的清洗液吸走或排走的功效，从而实现对基板表面的后处理。根据本发明的另一个实施例，如图1所示，清洁垫20同心连接于基座10的下表面，所述清洁垫20的半径小于所述基座10的半径，使得基板清洗作业过程中的污染物和或飞溅的清洗液90溅落至清洁垫20的外圆周面及其附近的阶梯区域，以便于在清洗头100完成作业后利用从下至上喷射的水流对所述阶梯区域上溅落的污染物和或清洗液进行清洁；相比之下，如果清洁垫20的半径与基座10的半径相同，则污染物和或清洗液更容易溅落至基座10的下方的圆周面，从而导致难以通过本领域常用的、由下至上喷水的清洗方式对根据本发明的清洗头进行清洗。本领域技术人员亦不难理解的是，也可以将清洁垫20的半径设置成大于基座10的半径，从而在清洗头100的作业过程中防止清洗液和或污染物飞溅至基座10的下部圆周区域。一般而言，所述清洁垫20的半径为所述基座10的半径的80％至95％，优选的，所述清洁垫20的半径为所述基座10的半径的90％。根据本发明的另一个实施例，基座10与清洁垫20之间可拆卸地设置有连接板30，如图5所示，所述连接板30为具有一定厚度的圆盘结构，连接板30的半径与清洁垫20的半径大致相同，所述圆盘结构的上表面及下表面为平面且两者相互平行，连接板30的上表面与基座10的下表面可拆卸地连接，连接板30的下表面与清洁垫20的上表面可拆卸地连接；所述连接板30具有多个沿厚度方向延伸贯穿设置的通孔31，所述通孔31的位置分布与基座10上的通道11及清洁垫20的通孔21的位置分布相同，即基座10的通道11、清洁垫20的通孔21及连接板30的通孔31可以一一对应耦合连通，流体管12经由基座10的通道11、连接板30的通孔31延伸至清洁垫20的通孔21，使得清洗液可依次经由流体管12及清洁垫20的通孔21喷射至待清洗基板的表面，或者，使得清洗液与基板表面的污染物结合后，在流体管12所传递的负压的作用下，清洗液依次经由清洁垫20的通孔21及流体管路12输送至清洗头100的外部，实现对基板表面的清洗。根据本实施例的一个方面，如图5所示，所述连接板30的厚度介于清洁垫20的厚度与基座10的厚度之间；作为一种变体，连接板30的厚度为所述基座10厚度的13至23，或者所述基座10的厚度为清洁垫20的厚度的1倍至5倍。从技术上而言，基座10的高度一般不超过120mm，优选不超过80mm，使得清洗液在进入流体管12后几乎没有压力损失或损失较小，换言之，不会由于所述流体管12过于狭长使得清洗液损失过多压力或损失过多流速；进一步地，连接板30的通孔31的高度也应使得清洗液在流过通孔31后几乎没有压力损失或压力损失较小。这样的结构设置的优点还在于，可以，当利用流体管12的负压作用将基板表面的清洗液吸走时，通入流体管12上端的负压压力与清洁垫20的下部开口的负压压力大致相等，压力损失很小。需要说明的是，设置连接板30的作用及有益效果在于，由于所述基座一般是由诸如PEEK或PPS等工程塑料制成且经常需要进行更换清洗垫20等多种作业，导致基座10在长期使用后容易产生自然变形或损坏，往往需要更换整个基座10，从而导致维保成本过高；在设置连接板30后，维保作业时仅需要更换连接板30而不需要整体更换基座10，因而大幅降低了清洗头100的维保成本。根据本实施例的另一方面，所述流体管12的内部涂覆有疏水层，如PTFE、FEP等疏水材料，即具有疏水层的流体管12内壁的疏水接触角大于90°，使得含有污染物的清洗液经由流体管12输送时，不至于在流体管12的内壁附着基板清洗过程中产生的污染物和或清洗液及其结晶而影响流体管12内部的流体速度。在流体管12的内壁设置疏水层的作用及有益效果还在于，有效降低了基板清洗过程产生的染物和或清洗液及其结晶在流体管12内壁的附着量，减少了清洗头100的维保频次，提高基板清洗头的使用效率。作为本实施例的一个方面，所述流体管12的内径为3-5mm，优选的所述流体管12的内径为4mm，使得清洗液可经由流体管12顺畅的在清洗头100及待清洗基板之间传输。作为本实施例的一个方面，经由清洁垫20的通孔21流出的清洗液的流体速度为5-20mLs，优选的，所述经由清洁垫20的通孔21流出的清洗液的流体速度为8-20mLs，以使污染物从基板的表面分离。图6示出了清洗垫20的结构示意图，清洁垫20的下表面设置有多个凸起22，所述凸起22设置在相邻通孔21之间，所述清洁垫20的凸起22可快捷吸附吸收一定量的诸如清洗液之类的液体，使得清洁垫20软化，防止清洁垫20上部设置的连接板30或基座10与待清洗基板直接接触而损伤基板的特征结构。根据本实施例的一个方面，所述凸起21的截面形状为圆形，其也可以为正方形、三角形、椭圆形等其他封闭形状。作为本实施例的另一方面，所述凸起22可以按照一定规律大致均匀布置在清洁垫20的下表面，凸起22也可以与通孔21的一部分重合，只要不影响清洁垫20的功能使用，清洁垫20的凸起22可以任意设置于清洁垫20的下表面。作为本实施例的另一方面，所述凸起22的高度可以为清洁垫20厚度的13至12，以保证清洁垫20的功能使用。本申请还公开了一种基板清洗装置，如图7所示，基板清洗装置1000包括本发明所述的基板清洗头100、基板固定装置200、第一流体管路40及第二流体管路50，基板固定装置200用于固定待清洗的基板W，基板清洗头100设置在基板W的上侧并在清洗头驱动装置未示出的作用下距待清洗基板表面一定距离并平行于基板表面移动，所述第一流体管路40的一端与供液单元60连接，第一流体管路40上设置有多个第一流体管路支管，所述第一流体管路支管的末端与基座10的流体管12连接，清洗液经由各个第一流体管路支管、流体管12及清洁垫20的通孔21喷射至待清洗基板的表面；根据本实施例的一个方面，所述第一流体管路支管上也可设置流量调节阀，以单独控制各个通道11内的流量，进而改善待清洗基板表面局部的清洗效果。所述第二流体管路50的一端与抽气单元70连接，第二流体管路50上设置有多个第二流体管路支管，所述第二流体管路支管的末端与流体管12连接，清洗液与基板表面的污染物结合后，在负压的作用下，抽气单元70将含有污染物的清洗液经由清洁垫20的通孔21、流体管12、第二流体管路支管及第二流体管路50输送至清洗头100的外部。图8是图7中基板清洗头及其连接管路的示意图，在本实施例中，所述供液单元60分别通过管路与第一流体管路40及第二流体管路50连接，所述供液单元60与第一流体管路4之间设置有电磁阀EV3，供液单元60与第二流体管路50之间设置有电磁阀EV4，通过调节电磁阀的通断可控制供液单元60与第一流体管路40及第二流体管路50的通断，即与第一流体管路40及第二流体管路50连接的流体管可切换输送清洗液或气体；所述抽气单元70分别通过管路与第一流体管路40及第二流体管路50连接，所述抽气单元70与第一流体管路4之间设置有电磁阀EV1，抽气单元70与第二流体管路50之间设置有电磁阀EV2，通过调节电磁阀的通断可控制抽气单元70与第一流体管路40及第二流体管路50的通断，即与第一流体管路40及第二流体管路50连接的流体管12可切换输送清洗液或气体。在图8所示的实施例中，电磁阀EV3连接，电磁阀EV4断开，所述供液单元60与第一流体管路40连接，与第一流体管路40连接的流体管12将清洗液喷射至待清洗基板的表面；同时，电磁阀EV1连接，电磁阀EV2断开，所述抽气单元70与第二流体管路50连接，在负压的作用下与第二流体管路50连接的流体管12将含有污染物的清洗液输送至清洗头100的外部；作为本实施例的另一方面，通过控制电磁阀的通断，切换相邻流体管12的功能，从而降低流体管12内壁附着的污染物的数量，延长清洗头100的使用寿命。根据本实施例的一个方面，清洁垫20的半径小于基板W的半径，清洗头驱动装置未示出需要在基板W的上侧平行于待清洗基板的表面移动，以清洗基板W上表面的污染物。根据本实施例的另一个方面，基板固定装置200的下部可配置旋转电机80，如图9所示，旋转电机80带动基板固定装置200旋转，清洗头驱动装置只需沿基板W的半径方向移动即可完成待清洗基板表面的清洗。根据本实施例的再一个方面，清洁垫20的半径也可以略大于基板W的半径，清洗头100罩设在待清洗基板的上方，无需配置清洗头驱动装置来驱动清洗头左右移动即可完成基板的清洗。图10是本发明所述清洗头驱动装置的结构示意图，其可应用于图7所示的基板清洗装置中，所述清洗头驱动装置300包括横杆301及竖杆302，横杆301水平固定在竖杆302上，所述清洗头100设置在横杆301的末端，竖杆302可沿竖杆302所在轴线自由摆动，即而带动横杆301末端的清洗头100摆动；同时，所述横杆302可沿双向箭头A自由移动，即而改变清洗头100的横向位置；同时，所述横杆302可沿双向箭头B自由移动，即而改变清洗头100的竖向位置。图11是本发明所述清洗头驱动装置另一个实施例的结构示意图，所述清洗头驱动装置300沿双向箭头C自由移动，以调节所述清洗头100的横向位置，图11示出的清洗头驱动装置可应用于图9所示的基板清洗装置中，旋转电机80带动基板固定装置200旋转，清洗头驱动装置300沿基板W的半径方向移动即可完成待清洗基板表面的清洗。本发明所述的基板清洗装置可以清洗8寸及12寸的基板，在清洗8寸基板时，所述清洗液由清洁垫20的通孔21流出的速度为5-15mLs；当清洗12寸基板时，所述清洗液由清洁垫20的通孔21流出的速度为8-20mLs，以便完成对基板表面污染物的清洗。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

权利要求：1.一种基板清洗头，包括：具有一定厚度的圆盘状基座及同心连接于所述基座下表面的圆形清洁垫，所述基座沿厚度方向具有多个通道，所述清洁垫具有多个通孔，每个通孔耦合至不同的通道，不同的流体管延伸通过所述通道至所述清洁垫的通孔，使得清洗液可经由所述流体管及通孔喷射至基板表面并在与污染物结合后经由其他通孔吸走。2.如权利要求1所述的基板清洗头，其特征在于，所述通孔沿所述清洁垫的具有不同直径的圆周等距均匀分布。3.如权利要求1所述的基板清洗头，其特征在于，所述通孔沿所述清洁垫的半径方向等距均匀分布。4.如权利要求1至3中任一项所述的基板清洗头，其特征在于，相邻的两个通孔分别用于喷射和吸走清洗液。5.如权利要求1所述的基板清洗头，其特征在于，所述清洁垫的半径小于所述基座的半径。6.如权利要求1所述的基板清洗头，其特征在于，所述基座与清洁垫之间可拆卸地设置有连接板，所述连接板具有与清洁垫同样分布的通孔，不同的流体管延伸通过所述基座的通道及连接板的通孔至所述清洁垫的通孔，使得清洗液可以经由流体管及清洁垫的通孔喷射至基板表面，或者，使得清洗液经由耦合的清洁垫的通孔及流体管从基板表面吸走。7.如权利要求6所述的基板清洗头，其特征在于，所述流体管的内壁设置有疏水层。8.如权利要求1所述的基板清洗头，其特征在于，所述清洁垫的下表面设置有多个凸起。9.如权利要求1所述的基板清洗头，其特征在于，所述清洁垫的半径小于基板的半径。10.一种基板清洗装置，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的基板清洗头、清洗头驱动装置、基板固定装置、第一流体管路、第二流体管路，使得所述清洗头可距基板表面一定距离平行于基板表面移动，所述第一流体管路和第二流体管路分别将清洗头与供液单元和抽气单元连接。

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