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申请/专利权人:日本麦可罗尼克斯股份有限公司
摘要:本发明所涉及的被检查体的检查方法包括以下步骤:步骤S20,将电连接件与半导体元件的电信号端子进行电连接,并且将光连接件与半导体元件的光信号端子进行光学连接;步骤S30,一边调整被检查体的位置和倾斜的条件,一边测定形成于被检查体的监视用元件响应于被输入的测试输入信号而输出的测试光输出信号,提取使测试光输出信号的光强度为规定的判定值以上的条件,来作为检查条件;以及步骤S40,在检查条件下检查半导体元件。
主权项:1.一种检查方法,是形成有半导体元件的被检查体的检查方法,所述半导体元件具有供电信号传播的电信号端子和供光信号传播的光信号端子,所述检查方法的特征在于,包括以下步骤:将电连接件与所述半导体元件的所述电信号端子进行电连接,并且将光连接件与所述半导体元件的所述光信号端子进行光学连接;在开始检查所述半导体元件之前,一边调整所述被检查体的位置和倾斜的条件,一边测定形成于所述被检查体的监视用元件响应于被输入的测试输入信号而输出的测试光输出信号,提取使所述测试光输出信号的光强度为规定的判定值以上的条件,来作为检查条件;以及在提取出所述检查条件的情况下,在该检查条件下检查所述半导体元件,其中,所述监视用元件形成于所述被检查体的形成有所述半导体元件的区域以外的区域。
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百度查询: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 检查方法和检查系统
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