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申请/专利权人：拓维电子科技(上海)有限公司
摘要：本实用新型提供了一种锁相源微系统小型化封装基板版图排布结构，包括：基板；数字模块，其固定在基板的中部区域；锁相环芯片，其固定在基板上，并临靠所述数字模块，且所述锁相环芯片与所述数字模块电路连接；阻容器件，其设置有多个，并固定在所述基板上，且每个所述阻容器件与所述数字模块电路连接，每个阻容器件围绕数字模块均匀排布，所述锁相环芯片位于阻容器件之间。通过具有上述技术特征，物理上缩短了数字模块与锁相环芯片的间距，减少了布线距离，提高了数字模块与锁相环芯片信号传输速度，即缩短了数字模块与锁相环芯片的速度延迟；而且阻容器件均匀排布在数字模块的周侧，线路排布更加均衡，也有利于元器件的散热。
主权项：1.一种锁相源微系统小型化封装基板版图排布结构，其特征在于，包括：基板1；数字模块3，其固定在基板1的中部区域；锁相环芯片2，其固定在基板1上，并临靠所述数字模块3，且所述锁相环芯片2与所述数字模块3电路连接；阻容器件4，其设置有多个，并固定在所述基板1上，且每个所述阻容器件4与所述数字模块3电路连接，每个阻容器件4围绕数字模块3均匀排布，所述锁相环芯片2位于阻容器件4之间。
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权利要求：
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