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申请/专利权人：湖北鹰领智能科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种印制电路板加工用镀锡装置，涉及镀锡装置技术领域，为解决现有镀锡装置在对电路板进行镀锡工作时，如果融化的锡液过多的话可能会从电路板落到地面上，不仅容易浪费，地面上灰尘的还会附着在上面影响锡块的回收再利用的问题。包括触地固定底座，所述触地固定底座上设置有固定底板，所述固定底板与触地固定底座焊接连接，所述固定底板上设置有第一连接支撑柱，所述第一连接支撑柱与固定底板焊接连接，还包括电路板放置台板，所述电路板放置台板设置在第一连接支撑柱远离固定底板的一端上，所述电路板放置台板与第一连接支撑柱焊接连接架，所述电路板放置台板上设置有第二连接支撑柱，所述第二连接支撑柱与电路板放置台板。
主权项：1.一种印制电路板加工用镀锡装置，包括触地固定底座1，所述触地固定底座1上设置有固定底板2，所述固定底板2与触地固定底座1焊接连接，所述固定底板2上设置有第一连接支撑柱3，所述第一连接支撑柱3与固定底板2焊接连接；其特征在于：还包括电路板放置台板4，所述电路板放置台板4设置在第一连接支撑柱3远离固定底板2的一端上，所述电路板放置台板4与第一连接支撑柱3焊接连接架，所述电路板放置台板4上设置有第二连接支撑柱5，所述第二连接支撑柱5与电路板放置台板4焊接连接，所述电路板放置台板4下端设置有锡液收集结构10，所述锡液收集结构10与电路板放置台板4焊接连接，所述锡液收集结构10上开设有锡液收集滑槽11，所述锡液收集滑槽11与锡液收集结构10为一体设置。
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权利要求：
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