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一种防漏电高导热印制PCB线路板 

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申请/专利权人:深圳市科森林电子有限公司

摘要:本实用新型公开了一种防漏电高导热印制PCB线路板,包括:安装座,所述安装座上设置有安装腔,安装腔底部设置有导热结构,安装腔底部一侧设置有接地线;线路板,所述线路板设置于安装腔内,并位于取出结构的取出端上方;所述线路板的接地端与接地线相接触,进而使得线路板接地;盖板,所述盖板通过定位结构设置于安装座上方,并将线路板压紧于安装腔内。本实用新型通过导热板和散热鳍片的设置,有效提高了线路板的导热性能和散热效果,避免了因过热而导致的线路板损坏。

主权项:1.一种防漏电高导热印制PCB线路板,其特征在于,包括:安装座(1),所述安装座(1)上设置有安装腔(4),安装腔(4)底部设置有导热结构,安装腔(4)底部一侧设置有接地线;线路板(2),所述线路板(2)设置于安装腔(4)内,并位于取出结构的取出端上方;所述线路板(2)的接地端与接地线相接触,进而使得线路板(2)接地;盖板(3),所述盖板(3)通过定位结构设置于安装座(1)上方,并将线路板(2)压紧于安装腔(4)内。

全文数据:

权利要求:

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