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申请/专利权人：芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司
摘要：本申请公开一种静电卡盘及制作方法，该静电卡盘包括承载盘和基座，承载盘包括第一陶瓷基体、第二陶瓷基体和均温散热部，第一陶瓷基体具有用于承载晶圆的承载面，第一陶瓷基体内嵌设有静电电极；第二陶瓷基体与第一陶瓷基体远离承载面的一侧密封连接，第二陶瓷基体内嵌设有加热元件；均温散热部包括第一陶瓷基体与第二陶瓷基体密封连接形成的腔体，设在腔体内壁的多孔毛细结构和填充于腔体内的换热工质；基座与第二陶瓷基体远离第一陶瓷基体的一侧连接，基座内配置有微流道，用于向微流道通入冷却工质与承载盘进行热交换。该静电卡盘可以实现对晶圆加热和冷却两种方式的切换调节，同时还可以快速调节晶圆温度和保持晶圆表面温度的均匀性。
主权项：1.一种静电卡盘，其特征在于，包括：承载盘，包括第一陶瓷基体、第二陶瓷基体和均温散热部，所述第一陶瓷基体具有用于承载晶圆的承载面，所述第一陶瓷基体内嵌设有静电电极；所述第二陶瓷基体与第一陶瓷基体远离所述承载面的一侧密封连接，所述第二陶瓷基体内嵌设有加热元件；均温散热部，包括所述第一陶瓷基体与第二陶瓷基体密封连接形成的腔体，设置在所述腔体内壁的多孔毛细结构，以及填充于所述腔体内的换热工质；基座，与所述第二陶瓷基体远离第一陶瓷基体的一侧连接，所述基座内配置有微流道，用于向微流道通入冷却工质与承载盘进行热交换。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司 一种静电卡盘及制作方法
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