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申请/专利权人：中科立民新材料(扬州)有限公司
摘要：本发明公开了一种热敏电阻芯片加工用焊接装置，涉及芯片加工技术领域；而本发明包括安装底板，安装底板的四角处均贯穿开设有安装通孔，安装底板上设有配合使用的机械臂本体，且机械臂本体的末端设有配合使用的焊接机构，焊接机构上设有配合使用的送丝机构与限位机构，且焊接机构与安装底板上设有配合使用的监控机构；通过送丝机构与限位机构的配合使用，为限位套环与送丝转杆的便捷拆装提供了便利，从而为焊锡丝卷的安装提供了便利，进而为使用者的操作使用提供了便利，且能够同时安装四个焊锡丝卷并分别向焊笔本体的一侧输送，从而能够有效减少焊锡丝卷的安装更换次数，进而有效提高了焊接装置的焊接效率。
主权项：1.一种热敏电阻芯片加工用焊接装置，包括安装底板1，其特征在于：所述安装底板1上设有配合使用的机械臂本体2，且机械臂本体2的末端设有配合使用的焊接机构3，所述焊接机构3上设有配合使用的送丝机构4与限位机构5，且焊接机构3与安装底板1上设有配合使用的监控机构6，所述焊接机构3的下端设有与监控机构6配合使用的遮挡机构7，且监控机构6上设有配合使用的保护机构8，送丝机构4与限位机构5的配合使用为焊锡丝卷的安装提供了便利，且能够同时安装四个焊锡丝卷并分别向焊接机构3的一侧输送，从而能够有效减少焊锡丝卷的安装更换次数，监控机构6能够满足在不同方位与角度使用的需求，且能够将热敏电阻芯片焊接处理影像实时传输供工作人员查看，遮挡机构7与保护机构8的配合使用能够在焊接装置闲置期间将监控机构6进行遮挡保护，且无需单独操控保护机构8，从而进一步为使用者的操作使用提供了便利。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中科立民新材料(扬州)有限公司 一种热敏电阻芯片加工用焊接装置
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