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一种微-介孔结构SiO2纤维材料及其制备方法 

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申请/专利权人:东华大学

摘要:本申请公开了一种微‑介孔结构SiO2纤维材料及其制备方法,属于微‑介孔结构材料技术领域。本申请微‑介孔结构SiO2纤维材料的制备方法包括:将造孔剂、催化剂、正硅酸四乙酯以及乙醇和或水混合预水解时间T1后,加入助纺剂溶液进行水解时间T2,得到纺丝液;利用所述纺丝液进行静电纺丝,并在纺丝完成后进行煅烧成孔,即得微‑介孔结构SiO2纤维材料。本申请的制备方法具有操作简便易行、生产效率高、流程连续且成本低的优点,同时能够有效改善制纤维材料的微‑介孔结构和直径尺寸,使得微‑介孔结构SiO2纤维材料在催化剂载体和污染物吸附领域中具有良好的应用前景。

主权项:1.一种微-介孔结构SiO2纤维材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:将造孔剂、催化剂、正硅酸四乙酯以及乙醇和或水混合预水解时间T1后,加入助纺剂溶液进行水解时间T2,得到纺丝液,其中,所述造孔剂为十六烷基三甲基溴化铵或聚环氧乙烷-聚环氧丙烷-聚环氧乙烷三嵌段共聚物;所述催化剂为盐酸或草酸;所述助纺剂溶液为10wt%的聚乙烯吡咯烷酮水溶液或12.5wt%的聚乙烯吡咯烷酮乙醇溶液;水解时间T1为4-6h,水解时间T2为10-12h;利用所述纺丝液进行静电纺丝,并在纺丝完成后进行煅烧成孔,即得微-介孔结构SiO2纤维材料;其中,所述静电纺丝的工艺参数为:电压为15-18KV,灌注速度为10-15μLmin,滚筒转速为50rmin,接收距离为20cm,滑行台速度为50cmmin;所述煅烧成孔的工艺参数为:升温速率为2-10℃min,煅烧温度为500-650℃,煅烧时间为1-5h;所述微-介孔结构SiO2纤维材料为多级结构,具体表现为单根纤维本体上存在微-介孔结构,纤维与纤维之间通过堆叠搭构形成微米级孔结构。

全文数据:

权利要求:

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