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晶圆承载结构以及等离子体刻蚀设备 

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申请/专利权人:重庆欣晖材料技术有限公司

摘要:本公开实施例公开了晶圆承载结构以及等离子体刻蚀设备,所述晶圆承载结构包括:环状的承载部;以及导热部,所述导热部设置在所述承载部的用于承载晶圆的表面上,并设置成通过与所述晶圆的边缘接触来承载所述晶圆;其中,所述导热部的热导率低于所述承载部的热导率。

主权项:1.一种晶圆承载结构,其特征在于,所述晶圆承载结构包括:环状的承载部;以及导热部,所述导热部设置在所述承载部的用于承载晶圆的表面上,并设置成通过与所述晶圆的边缘接触来承载所述晶圆;其中,所述导热部的热导率低于所述承载部的热导率。

全文数据:

权利要求:

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