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申请/专利权人：重庆欣晖材料技术有限公司
摘要：本公开实施例公开了晶圆承载结构以及等离子体刻蚀设备，所述晶圆承载结构包括：环状的承载部；以及导热部，所述导热部设置在所述承载部的用于承载晶圆的表面上，并设置成通过与所述晶圆的边缘接触来承载所述晶圆；其中，所述导热部的热导率低于所述承载部的热导率。
主权项：1.一种晶圆承载结构，其特征在于，所述晶圆承载结构包括：环状的承载部；以及导热部，所述导热部设置在所述承载部的用于承载晶圆的表面上，并设置成通过与所述晶圆的边缘接触来承载所述晶圆；其中，所述导热部的热导率低于所述承载部的热导率。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 重庆欣晖材料技术有限公司 晶圆承载结构以及等离子体刻蚀设备
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