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申请/专利权人:鹰潭市迅宜达科技有限公司
摘要:本实用新型涉及半导体键合工具技术领域,具体为一种键合焊头的清洗装置,包括主体机构和清洗机构,所述清洗机构位于主体机构的内部,所述主体机构包括箱体、控制器、电源口、提手、把手、工具槽、进水口、排水口、第一防护罩和第二防护罩,所述控制器固定安装在箱体右端左侧,所述电源口固定安装在右端右侧,所述提手固定安装在箱体左右两端上侧,所述第一防护罩活动安装在箱体上端左侧,所述第二防护罩活动安装在箱体上端右侧,所述提手固定安装在第一防护罩和第二防护罩右侧中间,所述箱体右侧开设有工具槽,所述箱体后端右侧开设有进水口和出水口,本实用新型通过设置清洗机构使得整体清洗工作更快捷高效。
主权项:1.一种键合焊头的清洗装置,包括主体机构101和清洗机构102,其特征在于:所述清洗机构102位于主体机构101的内部,所述主体机构101包括箱体103、控制器104、电源口105、提手106、把手201、工具槽202、进水口203、排水口204、第一防护罩205和第二防护罩206,所述控制器104固定安装在箱体103右端左侧,所述电源口105固定安装在右端右侧,所述提手106固定安装在箱体103左右两端上侧,所述第一防护罩205活动安装在箱体103上端左侧,所述第二防护罩206活动安装在箱体103上端右侧,所述提手106固定安装在第一防护罩205和第二防护罩206右侧中间,所述箱体103右侧开设有工具槽202,所述箱体103后端右侧开设有进水口203和排水口204。
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