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申请/专利权人:东莞市仁信电子有限公司
摘要:本发明公开了一种环保型焊锡膏及其制备方法,该焊锡膏包括以下重量份原料:合金粉末85~90份、助焊剂10~15份;其中,所述助焊剂由以下百分比重量份数的原料组成:溶剂40wt%~60wt%、活性剂12wt%~16wt%、表面活性剂0.5wt%~1.5wt%、成膜剂20wt%~36wt%以及添加剂6.5wt%~7.5wt%;本发明涉及焊锡膏制备技术领域。该环保型焊锡膏及其制备方法,在以Sn为基体的无铅焊料中,通过添加Ag、Zn、Cu、Bi、Sb、In等合金元素来优化焊料的合金性能,从而提高其可焊性,同时采用粒度均匀的球形粉末,可降低其氧化程度,提高焊锡膏的质量;且通过在焊锡膏中添加纳米颗粒,能够有效提高钎焊接头的抗剪切强度和抗蠕变性能,提高焊料与基板的结合强度,从而提高焊点的可靠性。
主权项:1.一种环保型焊锡膏,其特征在于,该焊锡膏包括以下重量份原料:合金粉末85~90份、助焊剂10~15份;其中,所述助焊剂由以下百分比重量份数的原料组成:溶剂40wt%~60wt%、活性剂12wt%~16wt%、表面活性剂0.5wt%~1.5wt%、成膜剂20wt%~36wt%以及添加剂6.5wt%~7.5wt%;所述添加剂为纳米颗粒。
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