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用于定位晶圆方向的装置和方法 

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申请/专利权人:无锡卓海科技股份有限公司

摘要:本发明属于半导体技术领域,公开了一种用于定位晶圆方向的装置和方法,其中,用于定位晶圆方向的装置包括晶圆载台、探针、施压组件和检测组件。该用于定位晶圆方向的装置通过探针与晶圆接触,并通过检测组件监测探针上金属片的位移情况,一旦探针与晶圆的缺口接触,金属片出现偏转,即可马上确定晶圆上缺口的位置,进而定位晶圆所处的方向,装置结构简单,成本低,即使面对透明的晶圆仍能有效使用。基于上述用于定位晶圆方向的装置的用于定位晶圆方向的方法采用直接接触的方式来定位缺口,相比光电感应检测方式,面对透明的晶圆仍能有效使用,操作简单,定位准确。

主权项:1.用于定位晶圆方向的装置,其特征在于,包括:晶圆载台1,用于承载晶圆7并驱动所述晶圆7绕自身圆心回转,所述晶圆7的边缘设置有缺口71;探针2,位于所述晶圆载台1的一侧,所述探针2的针头用于与所述晶圆7的边缘接触,所述探针2的针尾设置有金属片21;施压组件3,用于驱使所述探针2的针头保持与所述晶圆7的边缘接触;检测组件4,包括两个平行间隔排布的电容板41,两个所述电容板41连接信号采集器,所述金属片21设置于两个所述电容板41之间,当所述探针2的针头与所述晶圆7的边缘上非缺口位置接触时,所述金属片21处于两个所述电容板41的正中间,所述信号采集器采集到的电信号恒定;当所述探针2的针头与所述晶圆7的所述缺口71接触时,所述金属片21在两个所述电容板41之间产生偏转,所述信号采集器采集到的电信号发生变化,从而确定所述晶圆7上所述缺口71的位置。

全文数据:

权利要求:

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