龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：江苏新道格自控科技有限公司
摘要：本发明公开了一种一体化振动变送器装配工艺，该一体化振动变送器装配工艺路径为在装配阶段使用热缩管包裹变送器组件来实现更好的绝缘效果；控制热缩管长度使热缩管在包裹变送器组件后仍在变送器组件顶部印制电路板上方有一定预留，同时热缩管在变送器组件底部下方预留的长度小于变送器组件底部的半径，从而使变送器组件底部的沿圆周部分区域被热缩管覆盖，而中心部分区域不会被热缩管包覆，在该中心区域与壳体间灌封环氧树脂以保证振动更好的传递；在热缩管与壳体之间灌封环氧树脂，变送器内部灌封硅胶来缓冲外界冲击以保护元件。
主权项：1.一种一体化振动变送器装配工艺，包括变送器组件（110）的组装，所述振动变送器包括壳体（150）和封装于壳体内的变送器组件（110），所述壳体（150）内侧与变送器组件（110）之间填充物包括第一封装剂，所述变送器组件（110）包括固定连接的检波器（111）、至少一块印制电路板（112）和引线（115），所述引线（115）、印制电路板（112）和检波器（111）依次电连接，其特征在于，所述装配工艺还包括：S1、热缩管包裹变送器组件，所述热缩管的长度大于变送器组件高度；S2、加热所述热缩管，使热缩管收缩并紧贴于所述变送器组件，并将变送器组件底部下方预留的热缩管压平于变送器组件底部；S3、安装变送器组件，滴入或浇入适量第一封装剂在壳体底部，将变送器组件置入壳体内中部；S4、第一封装剂封装，向壳体和热缩管夹层中灌入高度不超过热缩管上端管口面的第一封装剂；S5、第二封装剂封装，从热缩管管口向变送器组件内部灌入第二封装剂；以上步骤S1～S5顺序执行，或者按照S1、S2、S5、S3、S4和S1、S2、S3、S5、S4中的任意一个顺序执行。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏新道格自控科技有限公司 一种一体化振动变送器装配工艺
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号