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申请/专利权人：深圳市志凌伟业技术股份有限公司
摘要：本发明实施例公开了一种高透金属网格电极的全加成制备方法，包括：步骤S1：涂刷种子层；步骤S2：涂刷透明光刻胶；步骤S3：曝光显影出线路凹槽；步骤S4：二次强曝光；步骤S5：化学镀铜及黑化。本发明通过在透明基材上涂刷钯金种子层，再制备线路凹槽，最后通过直接化学镀，实现了透明金属网格的全加成制备，解决了黄光减法工艺对铜膜材料依耐度高、节点大及资源浪费严重等缺陷。本发明提供的透明金属网格的全加成制备方法，制备过程简单可控、投入低，有效地提高产品回报率和经济效益。
主权项：1.一种高透金属网格电极的全加成制备方法，其特征在于，该制备方法包括如下步骤：步骤S1：在透明基材1上涂刷种子层2；步骤S2：涂刷透明光刻胶3；步骤S3：曝光显影出线路凹槽4；步骤S4：二次强曝光；步骤S5：化学镀铜及黑化。
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