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温控装置及半导体工艺设备 

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申请/专利权人:北京北方华创微电子装备有限公司

摘要:本发明提供一种温控装置及半导体工艺设备,温控装置应用于半导体工艺设备,用于对介质窗的温度进行控制,温控装置包括换热结构、循环部件和温控组件,其中,换热结构设置于介质窗上,且在介质窗上的正投影呈渐开线状;循环部件与换热结构连通,用于向换热结构中输送换热介质,换热介质能够在换热结构和循环部件中循环并与介质窗进行热交换;温控组件设置于循环部件上,用于控制换热介质的温度。本发明提供的温控装置及半导体工艺设备,能够提高介质窗的温度均匀性,避免介质窗的损坏,并能够提高对介质窗的控温效率。

主权项:1.一种温控装置,应用于半导体工艺设备,用于对介质窗的温度进行控制,其特征在于,所述温控装置包括换热结构、循环部件和温控组件,其中,所述换热结构置于所述介质窗上,且在所述介质窗上的正投影呈渐开线状,以增加所述换热结构覆盖所述介质窗的面积,并减小所述换热结构各处的流通横截面积;所述循环部件与所述换热结构连通,用于向所述换热结构中输送换热介质,所述换热介质能够在所述换热结构和所述循环部件中循环并与所述介质窗进行热交换;所述温控组件设置于所述循环部件上,用于控制所述换热介质的温度;所述换热介质包括换热气体,所述换热结构包括通风管件,所述通风管件盘绕呈所述渐开线状,且所述通风管件朝向所述介质窗的一面具有通风开口,所述通风开口用于使所述通风管件中的所述换热气体与所述介质窗接触。

全文数据:

权利要求:

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